韩国NTS开发8英寸LED晶圆研磨设备
近日，韩媒报道，韩国半导体晶圆研磨抛光设…
晶圆
dawei 三星晶圆代工客户超过 100 家，目标 2030 年赶超台积电
据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积…
台积电产能继续增涨，主要来自晶圆十八厂4nm及3nm工艺
供应链方面的消息人士透露，当前全球第一大…
晶圆市场第一季度将迎来全面提价 涨幅高达10%
近日，有消息称，晶圆代工端计划在今年第一…
芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm将在2024年试产
爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地…
世界先进正式接收友达 L3B 8 英寸晶圆工厂
世界先进 1 月 1 日宣布，向友达购入…
国际半导体产业协会宣布首个晶圆设备资安标准
据《经济日报》报道，国际半导体产业协会（…
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目完工
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 1…
5nm与3nm 出自晶圆十八厂，台积电技术情况如何
近日，据媒体报道，产业链方面的人士在上周…
集邦咨询 预测2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
800V电气架构的革新将促使耐高压SiC…