首款天玑9000旗舰手机即将发布，这款被大家期待了很长时间的联发科顶级旗舰芯片终于开始量产装机。
而Redmi作为主打性价比的品牌，大家对于Redmi天玑9000芯片的产品也非常期待。
天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC。
从已知的硬件规格上来看，天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次，整体规格上两者完全一致，但是其却采用了更稳定台积电工艺，这也让不少网友对其抱有很大希望。
综合此前消息，卢伟冰今天所说的这款机型应该是K50系列的顶配超大杯Redmi K50 Pro+，该机除了性能强劲之外，还有望搭载三星出品的OLED屏幕，很可能会是E5新材质，带来顶级的显示效果。
更重要的是，之前@数码闲聊站还曾透露过该机的工程机规格，这将会是Redmi首次使用2K高分屏，也是首次使用曲面屏设计，配合上E5材质会带来极具冲击力的视觉效果。
由 dawei
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